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多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
高速电路需要使用约束驱动设计方法
你还在使用便利贴吗？这种1979年发明的简单而强大的“沟通工具”在工程和设计部门中仍然很常见。尽管现在已经有了更现代的电子通讯技术，但许多公司仍然难以找到如此易用并且灵活的替代 ...查看更多
为400Gb以太网和5G铺平道路
本文简要介绍了4级脉冲幅度调制（PAM-4）及其在400G以太网（400GbE）中的应用，以支持飞速发展的数据流量以及5G移动通信的部署。本文还重点介绍了从信号完整性角度来看，对印制线路板（P ...查看更多
EIPC 2018里昂研讨会----第2天（上）
扩展阅读： EIPC 2018冬季研讨会----第1天 EIPC 2018冬季研讨会----第1天（续） 会议第一天在日出前开始，在日落后结束，内容详实、节奏紧凑！享受了美味的会议晚宴后安然入睡，转 ...查看更多
EPTE通讯：2018年纳米技术展暨印制电子展
2018年纳米技术展在东京国际展览中心开幕。为期三天的展会是纳米技术最大的活动之一。同期举办的其他高科技活动包括2018年印制电子展、2018年ASTECH展、2018年SURTECH（综合表面处理） ...查看更多
EPTE通讯：2018年纳米技术展暨印制电子展
2018年纳米技术展在东京国际展览中心开幕。为期三天的展会是纳米技术最大的活动之一。同期举办的其他高科技活动包括2018年印制电子展、2018年ASTECH展、2018年SURTECH（综合表面处理） ...查看更多
